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焊接通常使用焊锡丝完成，但您也可以使用液体焊料，液体焊料是用于连接两个金属表面的熔融金属。它们是功能强大的防水粘合剂，为传统的高熔点焊接互连提供了有效的替代方法。对于许多金属工人和承包商来说，液体焊料是一种越来越受欢迎的重型粘合剂选择。

液体焊料的类型

液体焊料可以装在管分配器中，也可以装在罐中，以适应不同规模的项目。管材最适合较小的工作，并且可以直接应用于预期的表面。罐装液体焊料用于更大的表面粘附力，并且需要使用木桨或木棍进行应用。市场上有一系列液体焊料，包括 Permatex、Rosin Flux、PGA PCB 和 SMD Fluxes。

Permatex 液体焊料

Permatex 是一种特殊混合的粘合剂，干燥后可提供耐候性、金属坚韧的粘合。它柔软、快干且不需要加热。这使得它易于使用并成为流行的选择，尤其是对于初次用户而言。它可用于填充小孔或裂缝，以及修复金属中的裂口接缝。 Permatex 还推荐用于破损的焊缝、地板、电池托盘和行李箱。它不应用于电气维修，因为它不含导电材料。

松香助焊剂液体焊料

这是一种非腐蚀性液体助焊剂，广泛用于将地线焊接到金属底盘、形成气密密封以及黄铜和铜零件的镀锡。这种液体松香助焊剂的一个主要优点是，它消除了与有机溶剂型液体助焊剂相关的危害和浪费，并通过清洗去除腐蚀性残留物。它提供了氯化物和酸性液体焊料的无腐蚀性替代品。您还可以购买松香助焊剂膏。

BGA、PCB 和 SMD 助焊剂

这些类型的液体焊料专门针对球栅阵列 (BGA) 设备和工具而配制。 BGA 封装用于集成电路和印刷电路板 (PCB) 电子产品。这些液体焊料还用于连接表面安装器件 (SMD)，例如用于表面安装技术 (SMT) 的电阻器和钽电容器。 SMD 元件具有连接器以形成电路。

它们是高质量、无腐蚀性的液体焊料，具有低温熔点，并具有防止 CSP 打滑的优点。这些液体焊料在干燥时不导电，因此非常适合重新植球。由于其低残留配方，它们使清洁变得更加容易。凯斯特还生产免清洗返工助焊剂来修复和返工这些部件。

液体助焊剂使用说明

为了获得最佳效果，要粘合在一起的表面应清洁、光滑且干燥。焊接过程只需要您将液体焊料涂在其中一个表面上。涂抹后，应将粘合物体夹在一起 20 至 30 分钟，以形成牢固的粘合。理想情况下，它们应保持不受干扰长达 24 小时，以形成最大强度的粘合。可以通过使用丙酮来释放粘合，丙酮会溶解液体焊料形成的粘合。